03-MCU与外设驱动 MOC
Map of Content —— STM32/MCU 外设开发：中断、DMA、ADC、串口、定时器、BSP 分层与传感器驱动。
⭐ 高价值笔记
| 笔记 | 日期 | 👍 |
|---|---|---|
| 最近在 RH850 平台调试 时，遇到一个比较典型的问题 | 2026-07-08 | 6 |
| 从 0 到 1 搭建 VS C | 2026-03-17 | 6 |
| B站视频中的串口单字节不定长双buffer的DMA和CPU并行工作Demo | 2024-07-23 | 5 |
| PCB布局技巧：硬件电路设计 | 2025-12-15 | 5 |
| 对于bsp层，它的作用是什么？ | 2024-08-08 | 5 |
| 问： 我们把bsp层抽出来， | 2024-08-08 | 5 |
| 硬件电路设计全流程 | 2025-12-12 | 4 |
| 问：bsp层的目的之一是完全将硬件管理和业务逻辑分开吗？如果是的话 | 2024-08-08 | 4 |
| 往往通用框架为了通用性，往往不会做深度优化（需要传入特定的芯片特性操作 | 2024-11-20 | 4 |
| 移植TFTLCD的时候点不亮 | 2025-05-18 | 4 |
| osDelay是相对延时（从调用时刻开始计时 | 2025-09-08 | 3 |
| 关于中断优化： 中断在系统是一 | 2025-08-31 | 3 |
| 老师，写这个LED驱动为啥要用设计模式中的桥接模式，优点在哪 | 2024-10-24 | 3 |
| 上电复位 ↓ 硬 | 2025-04-27 | 2 |
| ：你必须要知道的关键词： Br | 2025-11-25 | 2 |
| 今天在写标准库代码、初始化配置外设时钟的时候发现打开GPIO外设时钟的时候 | 2025-05-20 | 13 |
| BSP层的设计逻辑与优势总结 | 2024-12-17 | 1 |
| 我看了咱发的低功耗相关的内容，关于手表低功耗关闭 cpu 这块，我有两个问题想问下 | 2026-05-21 | 1 |
| 数据缓冲与解包： 以串口为例 | 2024-11-18 | 1 |
| 老师，我们的串口dma加环形缓冲区主要是用于传输数据 | 2025-02-19 | 1 |
| 老师，这里为什么不是分散加载， | 2025-11-20 | 1 |
| HAL库与标准库对比 | 2025-03-11 | 0 |
| 很多人都会用 I2C，目前 I3C 也正在普及和落地，带大家前沿看一下 I3C | 2026-07-07 | 0 |
| 老师，请问ADC中如果连续装换模式和单次转换模式都失能，会发生什么 | 2024-10-02 | 0 |
| 老师，请问下stm32单片机跑时间片轮询架构，什么时候需要用到动态内存管理 | 2025-02-24 | 0 |
| 软件架构层面来说： ADC： | 2024-11-21 | 0 |
🧭 相关专题提炼
- 中断与DMA使用要点与常见坑
- ADC采样与模拟信号处理实践
- BSP分层设计与驱动架构
- 串口调试与printf重定向
- STM32启动流程与存储常见问题速查
- GPIO、定时器与总线外设实践要点
- Cortex-M启动流程与内存布局（从复位到main）
📖 精选长文
| 笔记 | 日期 | 👍 |
|---|---|---|
| ADC采样问答合集 | 2026-09-04 | |
| BSP分层与驱动架构问答合集 | 2026-09-04 | |
| BSP层的设计逻辑与优势总结 | 2024-12-17 | 1 |
| DMA与总线问答合集 | 2026-09-04 | |
| HAL库与标准库对比 | 2025-03-11 | 0 |
| 中断与NVIC问答合集 | 2026-09-04 | |
| 串口UART问答合集 | 2026-09-04 | |
| 我看了咱发的低功耗相关的内容，关于手表低功耗关闭 cpu 这块，我有两个问题想问下 | 2026-05-21 | 1 |
| 最近在 RH850 平台调试 时，遇到一个比较典型的问题 | 2026-07-08 | 6 |
| 硬件电路设计全流程 | 2025-12-12 | 4 |
| 问：bsp层的目的之一是完全将硬件管理和业务逻辑分开吗？如果是的话 | 2024-08-08 | 4 |
🔍 溯源问答
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- 1.重映射 = 先决定这外设信
- 1、 IIC通信简介
- 2、现在大多都是直接贴片完成了。那调试过程局部测试是否就更看板子的设计阶段解决
- 5.2 在公司里面，一般设计好的电路板交给工厂去打板时
- ADC应用经验： 今天被ADC
- AHT21驱动的调用流程参考
- BOOT的三种启动方式里面，系统存储器模式是从内部ROM中的出厂代码启动
- BSP驱动中如何处理私有数据？比如设备的ID，APP想知道设备的ID：
- B站视频中的串口单字节不定长双buffer的DMA和CPU并行工作Demo
- Coremark 的 mcu性
- DMA的Burst的理解
- Driver：理解为材料包，木头，手柄，比如hal库
- EXMC = External
- HSE和HSI都可以将APB总线配置为满频，这样分别使用两者的区别在哪：
- IIC仲裁简单描述是怎么样的？
- Keil程序下载后，不会自动运
- LVGl旋转屏幕 LVGL8
- Load-switcher
- MCU中断中，不能做的五大操作
- PCB布局技巧：硬件电路设计
- Q1：采用面向对象的思想去对项目去开发。核心外部通过IIC、SPI等通信线进行访问
- Q： 老师，如果多个外设连接到
- SCB是什么： 在 Cort
- SPI和DMA混合应用数据位宽
- STM32F411中D-BUS可以访问到SRAM
- STM32中的FCLK和HCLK时钟的区别
- Scan Conversion Mode：是当我们的ADCx选中多个通道时
- adc+dma，双buffer，我们在a线程进行切换的时候
- arm架构，risc-v架构的区别对我们开发嵌入式软件的有什么地方的影响
- boot引脚的三种不同连接方式对应的三种不同的启动方式
- hal库的有些操作，尤其是中断回调，有时候和我们预期是不一致
- hal是硬件抽象层，driver将hal组合起来完成基本的外设控制
- inst函数在整个模块中的地位
- jack老师，您好，请问SPI中的多从机模式，多NSS和菊花链
- osDelay是相对延时（从调用时刻开始计时
- printf无法输出中文的解决
- print这种内存占用也大吗？
- stm32擦除内部flash后死机，死在第二张图有人遇到过
- 一个典型的外设需要去初始化的案
- 一般是先把密文搬运到内部ram，然后内部ram进行解密，再刷入内部flash
- 一读多写串口策略模式
- 三极管和MOS管的区别？ 简
- 上电复位 ↓ 硬
- 中断中发送消息通知后，如果有高优先级线程被唤醒该怎么办
- 中断延时是中断请求到进入ISR之前的时间，上半部是ISR内必须要做的部分
- 中断里面不建议修改被共享的全局变量，中断里面可以置位一个标志位，或者发信号量
- 串口dma接收，不用idle的话，可以自己查询dma剩余传输长度结合时间来断帧
- 为什么Handler和Driver传递的延时函数不一样
- 为什么网上cubemx配置定时器输出pwn波
- 之前一家企业找我做过帮他们集团设计物联网架构的项目，我后来一通操作下来
- 什么是中断延时： 中断延时是
- 什么是事件驱动？ 事件驱动简
- 什么类型的函数适合放到BSP驱
- 今天在写标准库代码、初始化配置外设时钟的时候发现打开GPIO外设时钟的时候
- 从 0 到 1 搭建 VS C
- 任何中断都可以打断正在执行的任务是吗 可屏蔽的中断起作用是任务重添加tasKDISA
- 传感器测出来的值，是怎么确定正确的还是错误的？如何标定
- 使用中断屏蔽寄存器组屏蔽的中断是可以悬起不能响应，还是连悬起都没有
- 关于burst的打断
- 关于“平台化”和“去平台化”的
- 关于中断优化： 中断在系统是一
- 关于中断向量表的疑问：如果BOOT和APP的中断服务函数源代码都相同
- 冯诺依曼和哈佛架构区别： 哈
- 分享一本Cortex-M开发若要深入开发必读的一本书
- 单一中断久不久不重要，重要的是所有中断延时加起来是不是构成了整个系统的中断偏移
- 单片机的串口本身没有空闲中断怎
- 各位大佬好，有个问题想请教一下。D-Code是否可以访问SRAM数据？如图一所写
- 同学提问： Core和BSP
- 在 STM32 微控制器中，确定外设时钟频率的步骤如下
- 在0-4的中断里面调用os的api函数，也算是执行了这个中断的ISR
- 在中断服务程序中向队列中发送数据时,可能会有更高优先级的任务会因此被唤醒,这里的更高
- 多路adc实现adc+dma并
- 大佬好，假设我ADC1里面8个通道都要用上，有3个通道用来测不同气管的压力
- 大佬，如果是spi控制器驱动要怎么以怎么样的思路和框架写好
- 如果在按键中，我需要检测双击，也就是某段时间内再次按下，判定双击、多击等等
- 如果在驱动初始化时要对设备做一些参数设置，这些设置以后是不会改
- 如果需要做死等的延时，用什么方案更好，我现在一般是再开一个定时器来做微秒级延时
- 对Driver层和Core层还是不太理解，为什么都提到了对外设的初始化
- 对于bsp层，它的作用是什么？
- 当你在错误中断（Hardfault）中看到LR是0xFFFFFFF1时
- 往往通用框架为了通用性，往往不会做深度优化（需要传入特定的芯片特性操作
- 很多人都会用 I2C，目前 I3C 也正在普及和落地，带大家前沿看一下 I3C
- 怎么看中断有没有嵌套？ 观察
- 想问一个问题： 最近我在做一个
- 想问下操作系统层对bsp层的I：O控制是怎么实现的？看了视频
- 我想问一下，单片机的USB口，可以当串口使用吗？我之前USB口是用串口，用来调试
- 我想问，采样ad为什么要加跟随器，不能直接分压加到采样模块
- 我猜测，因为你的环形缓冲区没有
- 数据缓冲与解包： 以串口为例
- 星主，请教一个问题，我想把软件 spi 和硬件 spi 用一个对象封装起来
- 是谁在调用cmsis-core
- 烧录引脚和GPIO共用了咋整？
- 熟悉Arm主板SDK的编写，在各种Arm平台部署各种的程序软件
- 现在的市面上手表中的MCU都是带GPU，以后LVGL大行其道
- 看了b站的aht21驱动视频，
- 看完串口相关视频我是这么理解的：串口接收不定长架构
- 移植TFTLCD的时候点不亮
- 老师 有个问题 rw和zi段可以不放在sram
- 老师们，我在整理资料的时候发现了一个问题，是不是Cortex内核里面也有个Bus
- 老师好哇，话说那个咱们温湿度传感器量产的时候要达到这么高的精度
- 老师我这里不是很理解为什么要为led也创建一个队列，按道理两个线程
- 老师请问开启dma的循环模式必须配合adc的连续模式使用
- 老师，0欧电阻应用中：其中有一个作用是“代替跨孔”，这个跨孔指的是什么：
- 老师，Cmbacktrace中这个错误处理这个函数为什么能传函数参数
- 老师，DMA主控有两个端口——内存端口和外设端口。这两个端口都连接到总线矩阵
- 老师，DMA能降低ahb总线带宽的意思是不是：我们通过dma搬运数据
- 老师，PC和LR寄存器的理解不够透彻，能再说下
- 老师，adc 的注入通道和规则通道有什么区别，分别在什么场景下用
- 老师，cpp什么时候用在单片机
- 老师，cpu去外设读数据时需要经过AHB总线（CPU通过S总线→AHB总线矩阵→SR
- 老师，dma的速率是多少？
- 老师，中断的延迟处理时间要怎么
- 老师，为什么OTA的课和mpu6050驱动的课都使用buff1和buff2而不使用环
- 老师，为什么内部flash空间还有剩余，我们却依然要去eeprom存储一些临时数据
- 老师，为什么清除R3的值会这么麻烦，把值给r0 清除r0的值然后再赋值给R3
- 老师，做解耦时，core 层和 driver层感觉cubemx生成的代码解耦性不强
- 老师，公司里面一个项目：spi从设备想主动发数据给主机的话，可以怎么实现
- 老师，写这个LED驱动为啥要用设计模式中的桥接模式，优点在哪
- 老师，单片机一般使用 NOR Flash 还是 NAND Flash？为什么
- 老师，单片机从flash启动过程中，没有设置中断向量表地址
- 老师，在第一步过程中，取栈顶指针到msp中，是在谁的指导下完成
- 老师，在编写某个外设驱动时，我知道可以通过数据手册查到单个寄存器或某个功能点
- 老师，如果我有两个MPU6050，都挂接在同一个IIC总线上，它们通过地址来区分
- 老师，如果这两个定时器的中断优先级设置的一样，如果同时触发是定时器6会先执行
- 老师，我们单片机的栈在使用时，是多少字节对齐
- 老师，我们的串口dma加环形缓冲区主要是用于传输数据
- 老师，我写了个ADC+DMA的代码，实现了ADC数据采集以后
- 老师，我想知道我们常说的Cortex-M3架构和Cortex-M4架构
- 老师，打开cubemx生成的文件，结果是这样，是哪里没有安装
- 老师，按键这部分课程中，为什么要把task放入bsp层呢？我理解他应该是应用层
- 老师，是不是到红框这里时我们的retu_data已经是湿度的原始数据
- 老师，有如何提高cache的命中率的相关讲解
- 老师，有没有适用单片机这种资源有限的内存管理算法推荐。不想用 rtos 自带
- 老师，根据您的对DMA的讲解，ARM CM4和DMA2同时通过APB2访问UART
- 老师，看了你们aht21这个初级框架的课程。我讲一下我现在驱动这里怎么做
- 老师，要看ARM cortex-m3与m4权威指南的话，哪一章是重点
- 老师，请教下，单片机启动的时候是先用内部晶振
- 老师，请问ADC中如果连续装换模式和单次转换模式都失能，会发生什么
- 老师，请问一下 厂商移植的lvgl里面没有lv_anim_start和lv_anim
- 老师，请问下stm32单片机跑时间片轮询架构，什么时候需要用到动态内存管理
- 老师，请问在开发中，软件中断是
- 老师，请问这里为什么12位的ADC要申请32位的缓存区
- 老师，课程都是教HAL库嘛？但是开发中不是标准库用的多一点嘛？一些老一点的项目
- 老师，调整优化等级后，我的温度读不出来了，用的模拟IIC，这怎么办
- 老师，调用handler inst的时候会调用外部传入的线程创建接口
- 老师，还有一个问题，你们给的参考例程中，为什么这里使用adc转换完成的中断回调
- 老师，这里为什么不是分散加载，
- 行业常识：驱动中私有变量的访问方法（防止脏数据系统紊乱
- 请问单片机卡死，同时jlink链接无法检测到芯片，复位后可以检测得到
- 软件架构层面来说： ADC：
- 还有一种射线回调就是： 比如说
- 这个说法有点不理解，意思是在HSYNC：HBP：HFP、VSYNC：VBP：VFP
- 这里不能靠dma中断去定长度进
- 遇到单片机Jlink下载失败，如下图片怎么办
- 重定位的用处： 1.进入用户空
- 针对低功耗的功耗模型，做有条件的待机时间时长优化是做低功耗的开始
- 问题1： gpio如果是复用成swd用做jlink烧录，它在建立通信的时候
- 问： 我之前用过 RT Thr
- 问： 我们把bsp层抽出来，
- 问： 老师，我们现在的这里的教
- 问：按键模块是怎么进行的 答：
- 问：有点疑问，我们用 MCU，裸机或者用RTOS，不是都可以至今访问硬件么
- 飞秒启动起始它分两种方式： 1
- 驱动视频里的那个speaker驱动文件，大家可以参考
- ：你必须要知道的关键词： Br
🗂️ 全部笔记（含精选+溯源）
- 03-MCU与外设驱动 MOC
- 1.重映射 = 先决定这外设信
- 1、 IIC通信简介
- 2、现在大多都是直接贴片完成了。那调试过程局部测试是否就更看板子的设计阶段解决
- 5.2 在公司里面，一般设计好的电路板交给工厂去打板时
- ADC应用经验： 今天被ADC
- ADC采样问答合集
- AHT21驱动的调用流程参考
- BOOT的三种启动方式里面，系统存储器模式是从内部ROM中的出厂代码启动
- BSP分层与驱动架构问答合集
- BSP层的设计逻辑与优势总结
- BSP驱动中如何处理私有数据？比如设备的ID，APP想知道设备的ID：
- B站视频中的串口单字节不定长双buffer的DMA和CPU并行工作Demo
- Coremark 的 mcu性
- DMA与总线问答合集
- DMA的Burst的理解
- Driver：理解为材料包，木头，手柄，比如hal库
- EXMC = External
- HAL库与标准库对比
- HSE和HSI都可以将APB总线配置为满频，这样分别使用两者的区别在哪：
- IIC仲裁简单描述是怎么样的？
- Keil程序下载后，不会自动运
- LVGl旋转屏幕 LVGL8
- Load-switcher
- MCU与外设驱动问答总集
- MCU中断中，不能做的五大操作
- PCB布局技巧：硬件电路设计
- Q1：采用面向对象的思想去对项目去开发。核心外部通过IIC、SPI等通信线进行访问
- Q： 老师，如果多个外设连接到
- SCB是什么： 在 Cort
- SPI和DMA混合应用数据位宽
- STM32F411中D-BUS可以访问到SRAM
- STM32中的FCLK和HCLK时钟的区别
- Scan Conversion Mode：是当我们的ADCx选中多个通道时
- adc+dma，双buffer，我们在a线程进行切换的时候
- arm架构，risc-v架构的区别对我们开发嵌入式软件的有什么地方的影响
- boot引脚的三种不同连接方式对应的三种不同的启动方式
- hal库的有些操作，尤其是中断回调，有时候和我们预期是不一致
- hal是硬件抽象层，driver将hal组合起来完成基本的外设控制
- inst函数在整个模块中的地位
- jack老师，您好，请问SPI中的多从机模式，多NSS和菊花链
- osDelay是相对延时（从调用时刻开始计时
- printf无法输出中文的解决
- print这种内存占用也大吗？
- stm32擦除内部flash后死机，死在第二张图有人遇到过
- 一个典型的外设需要去初始化的案
- 一般是先把密文搬运到内部ram，然后内部ram进行解密，再刷入内部flash
- 一读多写串口策略模式
- 三极管和MOS管的区别？ 简
- 上电复位 ↓ 硬
- 中断与NVIC问答合集
- 中断中发送消息通知后，如果有高优先级线程被唤醒该怎么办
- 中断延时是中断请求到进入ISR之前的时间，上半部是ISR内必须要做的部分
- 中断里面不建议修改被共享的全局变量，中断里面可以置位一个标志位，或者发信号量
- 串口UART问答合集
- 串口dma接收，不用idle的话，可以自己查询dma剩余传输长度结合时间来断帧
- 为什么Handler和Driver传递的延时函数不一样
- 为什么网上cubemx配置定时器输出pwn波
- 之前一家企业找我做过帮他们集团设计物联网架构的项目，我后来一通操作下来
- 什么是中断延时： 中断延时是
- 什么是事件驱动？ 事件驱动简
- 什么类型的函数适合放到BSP驱
- 今天在写标准库代码、初始化配置外设时钟的时候发现打开GPIO外设时钟的时候
- 从 0 到 1 搭建 VS C
- 任何中断都可以打断正在执行的任务是吗 可屏蔽的中断起作用是任务重添加tasKDISA
- 传感器测出来的值，是怎么确定正确的还是错误的？如何标定
- 使用中断屏蔽寄存器组屏蔽的中断是可以悬起不能响应，还是连悬起都没有
- 关于burst的打断
- 关于“平台化”和“去平台化”的
- 关于中断优化： 中断在系统是一
- 关于中断向量表的疑问：如果BOOT和APP的中断服务函数源代码都相同
- 冯诺依曼和哈佛架构区别： 哈
- 分享一本Cortex-M开发若要深入开发必读的一本书
- 单一中断久不久不重要，重要的是所有中断延时加起来是不是构成了整个系统的中断偏移
- 单片机的串口本身没有空闲中断怎
- 各位大佬好，有个问题想请教一下。D-Code是否可以访问SRAM数据？如图一所写
- 同学提问： Core和BSP
- 在 STM32 微控制器中，确定外设时钟频率的步骤如下
- 在0-4的中断里面调用os的api函数，也算是执行了这个中断的ISR
- 在中断服务程序中向队列中发送数据时,可能会有更高优先级的任务会因此被唤醒,这里的更高
- 多路adc实现adc+dma并
- 大佬好，假设我ADC1里面8个通道都要用上，有3个通道用来测不同气管的压力
- 大佬，如果是spi控制器驱动要怎么以怎么样的思路和框架写好
- 如果在按键中，我需要检测双击，也就是某段时间内再次按下，判定双击、多击等等
- 如果在驱动初始化时要对设备做一些参数设置，这些设置以后是不会改
- 如果需要做死等的延时，用什么方案更好，我现在一般是再开一个定时器来做微秒级延时
- 对Driver层和Core层还是不太理解，为什么都提到了对外设的初始化
- 对于bsp层，它的作用是什么？
- 当你在错误中断（Hardfault）中看到LR是0xFFFFFFF1时
- 往往通用框架为了通用性，往往不会做深度优化（需要传入特定的芯片特性操作
- 很多人都会用 I2C，目前 I3C 也正在普及和落地，带大家前沿看一下 I3C
- 怎么看中断有没有嵌套？ 观察
- 想问一个问题： 最近我在做一个
- 想问下操作系统层对bsp层的I：O控制是怎么实现的？看了视频
- 我想问一下，单片机的USB口，可以当串口使用吗？我之前USB口是用串口，用来调试
- 我想问，采样ad为什么要加跟随器，不能直接分压加到采样模块
- 我猜测，因为你的环形缓冲区没有
- 我看了咱发的低功耗相关的内容，关于手表低功耗关闭 cpu 这块，我有两个问题想问下
- 数据缓冲与解包： 以串口为例
- 星主，请教一个问题，我想把软件 spi 和硬件 spi 用一个对象封装起来
- 是谁在调用cmsis-core
- 最近在 RH850 平台调试 时，遇到一个比较典型的问题
- 烧录引脚和GPIO共用了咋整？
- 熟悉Arm主板SDK的编写，在各种Arm平台部署各种的程序软件
- 现在的市面上手表中的MCU都是带GPU，以后LVGL大行其道
- 看了b站的aht21驱动视频，
- 看完串口相关视频我是这么理解的：串口接收不定长架构
- 硬件电路设计全流程
- 移植TFTLCD的时候点不亮
- 老师 有个问题 rw和zi段可以不放在sram
- 老师们，我在整理资料的时候发现了一个问题，是不是Cortex内核里面也有个Bus
- 老师好哇，话说那个咱们温湿度传感器量产的时候要达到这么高的精度
- 老师我这里不是很理解为什么要为led也创建一个队列，按道理两个线程
- 老师请问开启dma的循环模式必须配合adc的连续模式使用
- 老师，0欧电阻应用中：其中有一个作用是“代替跨孔”，这个跨孔指的是什么：
- 老师，Cmbacktrace中这个错误处理这个函数为什么能传函数参数
- 老师，DMA主控有两个端口——内存端口和外设端口。这两个端口都连接到总线矩阵
- 老师，DMA能降低ahb总线带宽的意思是不是：我们通过dma搬运数据
- 老师，PC和LR寄存器的理解不够透彻，能再说下
- 老师，adc 的注入通道和规则通道有什么区别，分别在什么场景下用
- 老师，cpp什么时候用在单片机
- 老师，cpu去外设读数据时需要经过AHB总线（CPU通过S总线→AHB总线矩阵→SR
- 老师，dma的速率是多少？
- 老师，中断的延迟处理时间要怎么
- 老师，为什么OTA的课和mpu6050驱动的课都使用buff1和buff2而不使用环
- 老师，为什么内部flash空间还有剩余，我们却依然要去eeprom存储一些临时数据
- 老师，为什么清除R3的值会这么麻烦，把值给r0 清除r0的值然后再赋值给R3
- 老师，做解耦时，core 层和 driver层感觉cubemx生成的代码解耦性不强
- 老师，公司里面一个项目：spi从设备想主动发数据给主机的话，可以怎么实现
- 老师，写这个LED驱动为啥要用设计模式中的桥接模式，优点在哪
- 老师，单片机一般使用 NOR Flash 还是 NAND Flash？为什么
- 老师，单片机从flash启动过程中，没有设置中断向量表地址
- 老师，在第一步过程中，取栈顶指针到msp中，是在谁的指导下完成
- 老师，在编写某个外设驱动时，我知道可以通过数据手册查到单个寄存器或某个功能点
- 老师，如果我有两个MPU6050，都挂接在同一个IIC总线上，它们通过地址来区分
- 老师，如果这两个定时器的中断优先级设置的一样，如果同时触发是定时器6会先执行
- 老师，我们单片机的栈在使用时，是多少字节对齐
- 老师，我们的串口dma加环形缓冲区主要是用于传输数据
- 老师，我写了个ADC+DMA的代码，实现了ADC数据采集以后
- 老师，我想知道我们常说的Cortex-M3架构和Cortex-M4架构
- 老师，打开cubemx生成的文件，结果是这样，是哪里没有安装
- 老师，按键这部分课程中，为什么要把task放入bsp层呢？我理解他应该是应用层
- 老师，是不是到红框这里时我们的retu_data已经是湿度的原始数据
- 老师，有如何提高cache的命中率的相关讲解
- 老师，有没有适用单片机这种资源有限的内存管理算法推荐。不想用 rtos 自带
- 老师，根据您的对DMA的讲解，ARM CM4和DMA2同时通过APB2访问UART
- 老师，看了你们aht21这个初级框架的课程。我讲一下我现在驱动这里怎么做
- 老师，要看ARM cortex-m3与m4权威指南的话，哪一章是重点
- 老师，请教下，单片机启动的时候是先用内部晶振
- 老师，请问ADC中如果连续装换模式和单次转换模式都失能，会发生什么
- 老师，请问一下 厂商移植的lvgl里面没有lv_anim_start和lv_anim
- 老师，请问下stm32单片机跑时间片轮询架构，什么时候需要用到动态内存管理
- 老师，请问在开发中，软件中断是
- 老师，请问这里为什么12位的ADC要申请32位的缓存区
- 老师，课程都是教HAL库嘛？但是开发中不是标准库用的多一点嘛？一些老一点的项目
- 老师，调整优化等级后，我的温度读不出来了，用的模拟IIC，这怎么办
- 老师，调用handler inst的时候会调用外部传入的线程创建接口
- 老师，还有一个问题，你们给的参考例程中，为什么这里使用adc转换完成的中断回调
- 老师，这里为什么不是分散加载，
- 行业常识：驱动中私有变量的访问方法（防止脏数据系统紊乱
- 请问单片机卡死，同时jlink链接无法检测到芯片，复位后可以检测得到
- 软件架构层面来说： ADC：
- 还有一种射线回调就是： 比如说
- 这个说法有点不理解，意思是在HSYNC：HBP：HFP、VSYNC：VBP：VFP
- 这里不能靠dma中断去定长度进
- 遇到单片机Jlink下载失败，如下图片怎么办
- 重定位的用处： 1.进入用户空
- 针对低功耗的功耗模型，做有条件的待机时间时长优化是做低功耗的开始
- 问题1： gpio如果是复用成swd用做jlink烧录，它在建立通信的时候
- 问： 我之前用过 RT Thr
- 问： 我们把bsp层抽出来，
- 问： 老师，我们现在的这里的教
- 问：bsp层的目的之一是完全将硬件管理和业务逻辑分开吗？如果是的话
- 问：按键模块是怎么进行的 答：
- 问：有点疑问，我们用 MCU，裸机或者用RTOS，不是都可以至今访问硬件么
- 飞秒启动起始它分两种方式： 1
- 驱动视频里的那个speaker驱动文件，大家可以参考
- ：你必须要知道的关键词： Br